深圳弥补芯片制造短板 拟在宝安区落地惠科6英寸功率半导体产业技俩
2024-08-18界面新闻记者|戈振伟 8月7日，深圳市工业和信息化局在官网公示了《宝安6英寸新动力功率半导体产业基地技俩要点产业技俩彩选决议》，宝安的石岩东片区拟确立6英寸新动力功率半导体产业基地，意向用地单元为深圳惠科半导体有限公司（下称“惠科半导体”）。 上述决议显现，技俩以莳植新动力大功率半导体产业基地为筹备，整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装以及末端愚弄等半导体各产业门径，打造半导体全产业生态链。 字据技俩莳植经营，该技俩莳植用大地积6.08万宽绰米，容积率为2.8，计容面积17.024万宽绰米（